5月28日，分析师郭明錤发文称，在多家客制化ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的策略合作对象。根据其产业调查，联发科将全面支持Intel 14A先进制程与先进封装（886009）的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克IC设计团队所需的芯片。

郭明錤认为，此策略合作有望强化Terafab的执行效率，并提升联发科在AI ASIC领域的产业定位与附加价值。

郭明錤指出，尽管马斯克在半导体（881121）与芯片领域的长期愿景颇具吸引力，但其IC设计团队当前正面临多重执行压力：

在业务范畴方面，Terafab同时与台积电（TSM）、三星及Intel合作，涵盖三条先进制程路径，在IC设计业界较为少见。其产品线包括地面（边缘/推论）与针对宇宙环境优化的芯片，远期AI算力规划甚至挑战地球现有部署总量。同时，公司还推进AI系列、Dojo系列、SpaceX专属芯片等6个以上芯片项目，并涉及光罩设计、逻辑、存储芯片（886042）与先进封装（886009）等关键流程的垂直整合，单一场区整合规模在业内尚无先例。此外，其设计周期（883436）仅9个月，远短于业界通常18-24个月的开发周期（883436），复杂设计甚至往往需要2-3年。

在时间压力方面，Intel 14A制程的PDK 0.9预计将于2026年10月向外部客户开放，届时外部客户将首次能够参与14A实际设计。郭明錤表示，若Terafab未能第一时间掌握相关机会，可能错过2028年Intel 14A的小量生产时程，不利于实现2028年试产目标，甚至面临落后一个制程世代的风险。此外，其产业调查还显示，Terafab已向设备商提出显著高于市场行情的报价以采购关键设备，亦反映出其时间压力相当紧迫。

在人力方面，郭明錤指出，对比全球一线IC设计团队如Apple硅工程团队（SEG），其人力规模粗估为SpaceX与Tesla合计的数倍至数十倍，而后者却需在更紧迫的时间压力下推进更广泛的营运范畴。

郭明錤总结称，Terafab真正的挑战在于如何在多重压力下维持执行力。由于这是Terafab首次与Intel合作，并采用14A先进制程与先进封装（886009），因此与合适的客制化ASIC伙伴合作，将有助于加速并顺利导入Intel相关技术。