最新统计数据显示，截至5月23日当周，外国投资者们连续八周大举买入日本股票，主要因油价与天然气（885430）交易价格显著回落，且在愈发强劲AI算力需求积极前景推动下，与人工智能算力基础设施（IVEP）密切相关联且占据日本蓝筹股基准日经225（N225）指数较高权重的AI芯片、半导体设备（884229）类股票看涨情绪愈发浓厚，推动这些AI算力主题标的交易价格迈向持续攀升轨迹。

软银、Socionext、爱德万测试、东京电子、Lasertec、迪思科（CSCO）等合计占据日经225（N225）较高权重的人工智能（885728）芯片与半导体设备（884229）类热门股票，可谓是近期外资力量连续大规模流入日本股市的最重要“叙事主轴”以及日经225（N225）指数屡创新高式强劲涨幅数字本身的最核心贡献权重。

英伟达（NVDA）最新财报可谓验证了底层AI算力需求仍极其强劲：其季度营收同比增长85%至816.2亿美元，数据中心营收接近翻倍至752亿美元，黄仁勋更是将AI数据中心建设称为“人类历史上最大的基础设施扩张”。日本股市的AI芯片与半导体设备（884229）领军者们势如破竹般的持续强劲涨势，可以说英伟达（NVDA）AI GPU需求创纪录外溢之势带来的人工智能（885728）算力产业链重估轨迹。相比于近期同样被AI算力狂潮主宰的美国以及韩国股市，日本市场的独特之处在于，它不像美国和韩国拥有英伟达（NVDA）、AMD、美光、SK海力士与三星这样的AI芯片/存储芯片（886042）超级霸主，但它拥有东京电子、爱德万测试、迪思科（CSCO）、Lasertec、Socionext、软银等一大批深度嵌入人工智能（885728）算力产业链的不可或缺AI资产，因此外资普遍将日本视为“人工智能算力基础设施（IVEP）产业链的第二战场”。

英伟达（NVDA）业绩可谓非常清楚地凸显全球AI算力基础设施建设狂潮远未停歇，并且正在从AI GPU/AI ASIC扩展到数据中心CPU、高性能网络基础设施、企业级HBM/DRAM/NAND存储、整机级别服务器集群、AI超级工厂和企业级大规模AI云计算（885362）系统。摩根士丹利（MS）预测到2028年，接近3万亿美元AI相关基础设施投资将流经全球经济，而且超过80%的支出仍在前方。

美国银行（BAC）分析师团队表示，从AI数据中心工程层面看，AI算力基础设施的瓶颈正在从“AI GPU/AI ASIC够不够”全面扩展为“系统级吞吐能否交付”：GPU/ASIC负责矩阵计算，CPU负责调度与Agentic AI(即AI智能体（886099）)工作流，HBM/DRAM/NAND存储芯片（886042）领军者们解决大模型权重、KV cache、向量数据库、推理数据湖以及数据搬运，Marvell/Arista/Astera（ALAB）等数据中心互连与多个AI数据中心网络链条解决集群通信，台积电（TSM）/英特尔（INTC）/阿斯麦（ASML）/Lam Research/科磊（KLAC）/铿腾电子（CDNS）/新思科技（SNPS）等半导体设备（884229）巨头与EDA环节决定先进制程、先进封装（886009）和良率爬坡。

外资连续八周爆买日本股票，软银与一众半导体设备股引爆看涨浪潮

日本财务省周四公布的统计数据显示，在截至5月23日的一周内，外国投资者净买入日本股票资产大约1.08万亿日元(折合约67.7亿美元)，较前一周的9484亿日元的净买入规模显著增长近14%。下图为近期流入日本股票市场的外国资金规模，单位：十亿日元。

芯片板块吸引了最大规模外国资金流入，主要因为英伟达（NVDA）CEO黄仁勋上周在业绩电话会议上预计，其旗舰人工智能（885728）芯片需求前所未有地强劲，更是将AI数据中心建设称为“人类历史上最大的基础设施扩张”。聚焦于人工智能（885728）芯片领域的日本大型投资机构软银集团(SoftBank Group Corp.)上周股价疯涨17.62%，软银最新市值折合美元已经超过2500亿美元;聚焦于数据中心AI ASIC芯片设计的半导体（881121）巨头Socionext股价大幅上涨 12.26%;聚焦于半导体设备（884229）的爱德万测试、东京电子、Lasertec涨幅则紧随其后。

统计数据显示，今年迄今，外国投资者们已向日本股票疯狂投入近11.7万亿日元，相比之下，去年同期净买入仅仅约为7421亿日元。

近期在日本金融市场屡遭大规模抛售的日本长期限国债资产则意外录得约1.35万亿日元外资净买入，此前一周为流出大约1.03万亿日元;随着近日油价回落以及市场对于美伊最终达成和平协议的预期变得乐观，全球债券抛售有所缓和，且较高收益率吸引了一些外国对冲基金等机构投资者。

不过，外国投资者们普遍减持短期债务投资工具大约2.22万亿日元，为3月28日以来最多。以下图表为近期流入日本债务证券的外国资金规模，单位：十亿日元。

其他方面，日本投资者们从外国股票中净撤出大约3587亿日元，标志着过去四周中第三次出现周度的净卖出。不过，随着中东地缘政治局势有所缓和且油价有所回落，霍尔木兹海峡重开预期升温，他们小幅买入103亿日元的外国长期债券，将买入势头延续至连续四周。

AI信仰继续点燃半导体（881121）牛市巨浪! AI芯片与半导体设备（884229）巨头们“点燃”东京交易所

在美国银行（BAC）分析师团队看来，AI算力基础设施正在进入更持久、更宽广的资本开支周期（883436）。几乎同一时间，另一华尔街金融巨头摩根士丹利（MS）发布的研报显示，AI算力军备竞赛进入系统级扩张阶段，AI基础设施需求正在呈现罕见的“无弹性”趋势——即无论成本曲线如何，科技巨头们仍然继续加码建设AI数据中心，而这种“需求无弹性”会持续强化美国经济韧性以及标普500（SPX）指数整体盈利增速。

华尔街商业银行巨头摩根大通（JPM）发布的最新研究报告则显示，在AI算力交易主题主导的科技股牛市狂欢驱动之下，该机构预测美股基准股指之一的标普500（SPX）指数可能在未来一年内突破9000点这一看似遥不可及的史诗级关口，意味着2024年以来疯涨超60%的该基准股票指数还能涨超20%。

华尔街分析师们正在把AI算力基础设施叙事从“GPU独霸/单核驱动”扩展为“AI GPU/ASIC+CPU+HBM/DRAM/NAND存储芯片（886042）+光互连主导的数据中心高速连接系统协同”的全栈算力重估，预测到2028年全球AI算力基础设施支出接近3万亿美元。也就是说，AI智能体（886099）风靡全球叠加北美科技巨头们屡创新高的资本开支，驱动市场AI算力投资主线正在从“围绕GPU的单点算力竞赛”转向“AI智能体（886099）驱动的全栈算力系统”，下一轮超额阿尔法收益也将不再仅仅属于AI GPU/AI ASIC领域最强龙头名单，而会系统性扩散到数据中心高性能CPU、DRAM/NAND/HBM存储、AI PCB、液冷系统、数据中心光互连系统、ABF载板/玻璃基板与广泛晶圆代工等全栈AI算力基础设施层。

软银股价自今年以来涨势如虹且近日屡创新高，主要因软银乃近日股价因CPU需求爆表而疯涨的ARM指令集架构拥有者arm holdings plc（ARMH） 的大股东(持股接近90%)，Arm公司的指令集架构技术被广泛应用于整个消费电子（881124）产业，近年来越来越大规模地作为超大规模AI数据中心级别服务器CPU产品线的最基础架构。

软银近年来对于Arm公司、Graphcore和 Ampere Computing的庞大投资规模，以及最新的对于OpenAI(软银已经是OpenAI大股东之一)和美国“星际之门”AI基础设施建设项目的巨额投资的组合投资体现出其从最底层AI硬件架构到AI算力基础设施集群再到AI应用层的全栈布局。软银创始人孙正义早已公开表示，软银的目标是在未来十年成为“超级人工智能（885728）”(ASI)时代之下最大规模的AI算力与应用层面基础平台提供者，并且对ChatGPT开发者兼全球AI大模型领军者OpenAI采取了近乎“all in”的激进姿态。

最近多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备（884229）板块乃AI算力与存储需求爆表之下的最大赢家之一。随着微软（MSFT）、谷歌以及Meta（META）等科技巨头们主导的全球超大规模AI数据中心建设进程愈发火热，全方位驱动芯片制造巨头们3nm及以下先进制程AI芯片扩产与CoWoS/3D先进封装（886009）产能、DRAM/NAND存储芯片（886042）产能扩张大举加速，半导体设备（884229）板块的长期牛市逻辑可谓越来越坚挺。

日本半导体设备（884229）公司在与AI GPU/AI ASIC等核心AI算力基础设施相关的设备价值链中可谓扮演关键角色，比如2025年以来股价疯涨200%的Lasertec公司所聚焦的EUV掩模actinic检测乃全球AI芯片产业链中至关重要且不可或缺的技术环节。

Lasertec 可谓是芯片制造进程中最为关键的链条——“EUV光刻链条”里的“掩模质检/计量”最核心供货商：用与EUV相同的 13.5nm actinic去发现只能在EUV光刻条件下暴露出来的“可打印缺陷”，确保掩模良率与量产稳定，是 EUV光刻流程能顺利落地的关键一环。当前的AI芯片与高端存储超级周期（883436）恰恰在扩大EUV与 High-NA 的应用边界与产能强度——掩模覆盖越多且越复杂，Lasertec的稀缺性越强，订单与估值弹性就越大。

相比于总部位于美国的两大半导体设备（884229）巨头应用材料（AMAT）(AMAT.US)和泛林(LRCX.US)，来自日本的东京电子(Tokyo Electron)在涂覆机以及显影机(Coater/Developer)领域具有全球最高级别市占率。东京电子在ALD、CVD、PVD、RTP、CMP、刻蚀和离子注入设备等领域则堪称是应用材料（AMAT）最强竞争对手。

在台积电（TSM）与英特尔（INTC）芯片厂，东京电子和应用材料（AMAT）身影可谓无处不在。不同于阿斯麦（ASML）始终专注于光刻领域， Lam Research(泛林)重心更偏向刻蚀、清洗、图形化与关键薄膜制程，集中在先进HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，东京电子和应用材料（AMAT）提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)等重要造芯环节。今年以来，占据日经225（N225）较高权重的东京电子股价超过50%，市值已经超过1500亿美元，走势大幅跑赢日经225（N225）指数。