本报讯(记者李春莲)5月27日晚，九江德福科技（301511）股份有限公司(以下简称“德福科技（301511）”)对外披露一项重大产能扩张计划。在全球人工智能（885728）产业高速发展、底层硬件需求持续爆发的背景下，德福科技（301511）果断落子，宣布拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》。

根据公告内容，公司计划总投资约31亿元，用于建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一动作不仅彰显了公司对高端电子材料市场的坚定信心，也标志着其在核心产业链升级上迈出关键性一步。

扩产筑牢技术护城河

据悉，德福科技（301511）上述投资事项已经公司于2026年5月27日召开的第三届董事会第二十四次会议审议通过。

对于市场最为关注的资金流向与项目规划，公告给出了明确细节：

资金构成方面，在约31亿元的预计总投资中，固定资产投资(涵盖建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等)占据主导地位，约21亿元。

在强化流动资金保障方面，除了固定资产的投入外，该公司还为该项目预留了约10亿元人民币的后期运营流动资金支持，以确保项目投产后平稳运行及后续市场拓展。

产能分期释放方面，为有效控制节奏、精准匹配市场需求，年产5万吨的宏大目标将分两期进行建设，每一期各建设年产2.5万吨的铜箔项目。

面对发展速度日新月异的科技赛道，德福科技（301511）此次巨资扩产并非盲目跟风，而是基于对算力时代底层材料需求的深刻洞察。

当前，人工智能（885728）技术的飞速发展正深刻改变全球信息产业发展格局。从大型AI服务器到高算力数据中心，再到800G乃至更高规格的光模块，海量数据（603138）的传输对印刷电路板(PCB)的高频、高速性能提出了极为苛刻的要求。在这一背景下，具备低信号损耗、高密度集成等特性的高端AI电子电路铜箔迎来了史无前例的市场爆发期。传统铜箔已难以满足AI核心算力芯片的搭载需求，高端铜箔的规模化供应已成为产业链上下游共同的诉求。

德福科技（301511）在公告中明确提到，本项目的核心逻辑在于通过扩张高端AI电子电路铜箔的产能，来精准满足客户和市场日益旺盛的需求。对于公司而言，这不仅是一次产能绝对值的提升，更是一场硬核的“产业链升级”之战。随着未来5万吨高端产能的逐步落地，德福科技（301511）有望进一步优化自身产品结构，大幅提升高附加值产品的营收占比。在全球高端铜箔市场的激烈角逐中，充裕的高端产能将成为公司抢占头部客户订单、筑牢技术与规模双重护城河的强有力武器。

规模优势与高端化双轮驱动

值得注意的是，在本次豪掷31亿元投建5万吨高端AI电子电路铜箔项目之前，德福科技（301511）已经构建了庞大且稳固的产能底盘。2026年4月，随着公司控股收购安徽慧儒科技股权事项完成工商变更，公司正式新增了2万吨电解铜箔产能，整体年产能全面夯实至19.5万吨。

在这19.5万吨的庞大“基本盘”之上，德福科技（301511）此次针对高端AI铜箔的5万吨扩产显得底气十足且目标精准。当前，铜箔行业已告别低端产能内卷，进入高端化、精细化、规模化的高路新阶段。在高端电子电路铜箔领域，公司的国产替代进程正在持续提速，例如，公司自研载体铜箔C-IC2已在1.6T高速光模块项目中实现量产，HVLP全系产品也可广泛适配AI算力硬件等高景气应用场景。

可以预见，稳固的19.5万吨产能底盘，叠加不断完善的高端产品矩阵与本次新建的5万吨高端产能，将使德福科技（301511）充分受益于行业结构性改革红利。通过产能与技术工艺的双轮驱动，德福科技（301511）正全力在高端铜箔的蓝海市场中扬帆起航，其未来的业绩修复与核心竞争力提升值得资本市场予以重点期待。