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联发科天玑 8550 处理器发布:全大核 8 核架构,最高 3.4GHz
2026-05-28 16:11:10
来源:IT之家
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问财摘要

1、联发科官网发布了天玑8550处理器,采用台积电4nm N4P工艺制造,CPU采用全大核A725架构组合,包括1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核和4颗2.2GHz主频的Cortex-A725大核。 2、GPU为Mali-G720MC8,还配备NPU880和生成式AI生态系统,以及LLM Booster并支持最新的Google Gemini Nano V3。 3、OPPO Reno16手机和荣耀600Pro分别搭载天玑8550SUPER和天玑8550Elite处理器,从CPU参数来看和天玑8550基本一致。
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文章提及标的
台积电--

IT之家5月28日消息,联发科官网上线一款天玑8550处理器,现已公布参数信息。

天玑8550基于台积电(TSM)4nm N4P工艺制造,CPU采用全大核A725架构组合,包括:

1 颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核

3 颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核

4 颗2.2GHz主频的Cortex-A725大核

天玑8550的GPU为Mali-G720MC8,还配备NPU880和生成式AI生态系统,以及LLM Booster并支持最新的Google Gemini Nano V3。

综合IT之家此前报道,OPPO Reno16手机首发搭载联发科天玑8550SUPER处理器,而荣耀600Pro搭载天玑8550Elite处理器,两款手机都在5月25日发布,从CPU参数来看和天玑8550基本一致。

IT之家附天玑8550参数表如下:

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