IT之家5月29日消息，三星电子(Samsung Electronics)韩国当地时间今日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批12层(12Hi)HBM4E样品。
三星的HBM4E可提供稳定的14Gbps引脚传输速度并能扩展至16Gbps，相较HBM4再度提升20%。其每个堆栈的内存带宽高达3.6TB/s，有助于最大限度地提高LLM和下一代AI系统的计算性能。
与其HBM4一样，三星HBM4E结合了1c nm DRAM裸晶和4nm逻辑裸晶。而新的HBM4E通过先进的低功耗设计技术和优化的封装结构实现了16%的能效提升和14%的热阻特性改进。
三星电子的12Hi HBM4E单堆栈容量为48GB，该企业计划根据客户需求后续补充8Hi32GB、16Hi64GB的配置。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。
