三星电子开始出货HBM4E芯片样品

上证报中国证券网讯据三星电子5月29日消息，三星电子已开始向全球主要客户出货12层HBM4E芯片样品。今年三星已率先实现HBM4量产交付，此次推出HBM4E芯片样本，是对旗下高带宽内存产品路线的延伸，可适配AI计算与超大规模基础设施的使用需求。

据悉，三星HBM4E引脚传输速度为14Gbps，最高可达16Gbps，相较HBM4性能提升超20%，每个堆栈的内存带宽高达3.6TB/s。其标配容量为48GB，较上一代提升超30%，后续还将推出32GB(8层)、64GB(16层)版本。