摘要：8英寸混合键合产线将于年内投产，突破AI眼镜（886085）显示功能量产瓶颈。
硬氪获悉，Micro-LED（884095）显示技术公司“秋水半导体（881121）”已于近期连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投（885413）、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投入。
“秋水半导体（881121）”成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED（884095）微显示芯片与模组的半导体（881121）公司，产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州，近期已整体搬迁至宁波。
Micro-LED（884095）常被认为是下一代显示技术的重要方向，但过去几年量产进程始终卡在芯片端。根据IDC数据，2025年全球AR/VR头显与无显示器智能眼镜合计出货量超过1400万台。但具备显示功能的AR眼镜出货量不足百万。在数字车灯领域，TrendForce分析指出，自适应性头灯(ADB)市场渗透率预计到2029年有望达到21.6%，保时捷等车厂已开始采用Micro LED（884095）像素模块的头灯方案。芯片端的量产瓶颈是这两大应用落地的主要障碍。
造成这一局面的关键在于技术路线。过去，传统方案采用4英寸蓝宝石衬底，先通过金属键合将LED（884095）晶圆与驱动电路连接，再通过刻蚀来分割像素。但刻蚀过程会对发光材料造成损伤，导致芯片效率大幅下降、良率偏低、出光角度过大，始终难以实现规模化量产。2024年以来，行业开始转向8英寸晶圆级混合键合工艺，但真正打通量产环节的企业仍然极少。
因此，“秋水半导体（881121）”的方案则不再对发光材料进行刻蚀，而是通过无损芯片架构的创新，从根源上避免了材料损伤。配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装工艺，可将芯片良率提升至6N以上，出光角度从±60°收窄到±10°，工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃。
秋水“乐鱼”AR系列模组
在产品方面，“秋水半导体（881121）”此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR单绿色芯片计划于今年出货。“秋水半导体（881121）”创始人蒋振宇判断，“单色绿光芯片已经能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景的需求。且未来一年内具备显示功能的AI眼镜（886085）出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别，千万级芯片出货能力仍然具备挑战。此外要迎来Micro-LED（884095）产业的“iphone时刻”，则必须解决彩色化问题，传统红光Micro-LED（884095）芯片因刻蚀损伤导致光效损失超过97%，是无法绕过的障碍，而无损技术是解决这一问题的关键，是打开彩色化大门的钥匙。“秋水半导体（881121）”预计将在年底实现彩色化的技术突破。”
秋水“乐鱼”AR系列模组
在国内竞争格局上，Micro-LED（884095）芯片领域出现了不同的发展路径。一类是自建整条8英寸或12英寸线的IDM模式，但建线周期（883436）较长，通常需要两到三年甚至更久才能达到稳定量产。另一类则是“秋水半导体（881121）”的Fab-lite（LITE）模式，即除了混合键合环节因全球缺乏成熟的代工平台而自主建设外，其余工艺均利用现有成熟半导体（881121）代工厂完成。据硬氪了解，“秋水半导体（881121）”是国内第一家完成8英寸混合键合工艺通线的初创公司。
目前，“秋水半导体（881121）”正在宁波高新区建设一条8英寸混合键合产线，预计今年10月通线。据蒋振宇介绍，投产后每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产1000万颗以上Micro-LED（884095）芯片的供货能力。此外，公司的混合键合垂直堆栈架构已在3.75微米像素内实现光芯片与电芯片的互联，未来间距可降至2微米，与华为近期发布的“韬定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。
团队方面，“秋水半导体（881121）”创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学凝聚态物理专业，拥有15年技术研发与团队管理经验，曾任大连德豪光电资深科学家、佛山（883403）国星半导体（881121）研发总监、深圳第三代半导体（885908）研究院研发总监，也是科技部新型显示重大专项专家组成员。其联合创始人拥有8年大功率LED（884095）车灯创业经验。核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔（INTC）等公司，具备混合键合和先进封装（886009）工艺的研发经验。
