中国上市公司网讯5月29日，证监会官网披露了江苏展芯半导体（881121）技术股份有限公司(以下简称“江苏展芯”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量不超过4,112.00万股，将于深交所创业板上市。
江苏展芯是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件（884090）产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司自设立起即聚焦于军工电子（881276）应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子（881276）电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子（881276）民营配套企业中市场份额位居前列。
江苏展芯本次拟使用募集资金投入金额88,950.09万元，主要用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目、补充流动资金。
江苏展芯表示，面向未来，公司将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局以下四大战略方向：
1、隔离接口与驱动方向
围绕系统安全与信号完整性需求，公司已形成包括数字隔离器、隔离驱动芯片及隔离电源在内的完整产品组合。该类产品基于容耦技术，具备高共模瞬态抑制比(CMTI)、高绝缘耐压与低传输延时等特性，为安全隔离等场景提供高压与低压系统之间的安全信号连接与功率驱动保障，支撑系统功能安全与长期可靠运行。
2、电机驱动与功率集成方向
针对电机控制系统对高效率、高功率密度与智能化的要求，公司重点开发半桥驱动芯片及智能功率模块(IPM)。产品全面支持硅基(MOSFET/IGBT)与宽禁带半导体（881121）(SiC/GaN)，集成欠压保护、软关断等多重保护功能，并具备可编程死区与数字诊断接口，助力下一代电机系统实现更高效率、更低噪声与可预测性维护。
3、电子系统健康管理方向
为提升电子系统全生命周期（883436）的可监控性与可维护性，公司布局高精度信号链产品线，包括高精度ADC、电压/电流/功率/温度监测芯片、低温漂基准源、高可靠性运放及数字接口芯片。该系列产品服务于电子系统状态实时监测、能效分析、故障预警与系统联动保护，构成闭环的智能电源管理方案，显著提升系统可靠性、可用性与运维效率。
4、高功率密度微模块方向
公司积极布局基于分比功率架构的高性能微模块产品，包括固定变比高功率密度直流变换模块、固定变比隔离二次降压模块、宽输入范围预稳压模块、以及支持极低电压超大电流输出的非隔离降压模块。该类产品具备业界领先的功率密度、转换效率与瞬态响应能力，适用于航空航天、高端计算、地面装备等对重量、体积、环境适应性与可靠性有极端要求的应用场景，为客户提供组件化、可扩展的高性能电源系统解决方案。
通过上述四大方向的协同发展，公司致力于为国防建设关键领域提供具备国际竞争力的芯片与模块产品，持续构建技术壁垒，支撑客户实现系统级创新与国产化替代。
