上证报中国证券网讯(记者李兴彩)5月29日，2026第十届集微大会主峰会在上海举行，中国科学院院士徐红星在致辞时表示，历经多年艰辛探索与深耕积淀，中国半导体（881121）产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，实现逆势突破与增长。
海关总署发布的数据显示，2025年中国集成电路出口额达到1.44万亿元(2019亿美元)，同比增长26.8%。今年1至4月出口金额达到1035亿美元，同比大幅增长83.7%。
徐红星同时强调，当前中国半导体（881121）产业与国际领先水平相比，仍存在明显差距，短板集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点。他呼吁，企业联合上下游用户协同发力，重点恢复优化关键工艺参数与核心技术机制，持续加强高端装备（885427）、核心原材料的适配沟通与实战验证，稳步缩小与国际先进水平的差距。
