据江波龙（301308）消息，2026年6月2日至5日，江波龙（301308）在台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，集中展示了其针对端侧AI存储的全栈产品与综合应用方案。公司重点发布了AIDIMM 与AILPBGA 两款AI内存新品，并围绕“端侧AI存储·综合应用”主题，呈现了从芯片硬件到软件智能的完整技术布局，旨在优化端侧AI本地模型的运行体验，推动行业生态发展。
AIDIMM &AILPBGA 两大AI内存新品首发，精准适配端侧AI推理应用。
此次展会，江波龙（301308）重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品。
AIDIMM ：单条稳定承载70B+端侧AI大模型。该产品针对AI计算深度优化，具备最高128GB容量、256bit位宽及307.2GB/s单通道超高带宽，能有效解决智能体主机普遍存在的内存不足、算力卡顿、散热困难等问题。其采用紧凑设计，适配主流主板架构，无需大幅硬件改造，可降低升级成本。在AI高强度运算下，其高速带宽能降低延迟，单条即可稳定支撑70B+级端侧大模型流畅运行。同时，产品配备高效散热结构与智能能效优化机制，实现高性能、低功耗与运行稳定性。
AILPBGA ：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片。该产品聚焦紧凑型嵌入式AI推理场景，采用自研技术，单颗原生256bit位宽，带宽达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，并全面兼容LPDDR标准接口。其采用22×22mm的BGA1764紧凑封装，体积小巧。相比云端AI内存，它更具成本与功耗效益；相比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量高出数倍，且兼容现有平台，有助于缩短研发周期（883436）、降低适配成本。其低功耗设计可削减能耗、延长设备续航并降低发热。
软硬件存储技术布局，构筑端侧AI存算综合应用。
在技术应用层面，江波龙（301308）展示了从芯片硬件到软件智能的存储方案。
SPU + iSA 存储智能体应用。在智能体端侧AI场景，HLCache 技术集成于SPU 存储处理单元中，可降低终端DRAM占用与成本。其核心iSA 存储智能体能针对MoE大模型痛点，通过专家卸载、缓存智能管理等技术解决存储调度难题。现场演示显示，基于该方案，128GB内存可实现397B超大参数AI模型本地部署，64GB内存可流畅运行122B及80B等模型。
UFS + HLCache 技术应用。在移动端侧AI领域，搭载HLCache 技术的UFS产品可提升DRAM调度效率，让移动终端以更低规格内存流畅运行13B、20B轻量级AI模型，有助于优化整机成本。
未来，智能体端侧AI存储 SPU +iSA +AIDIMM 、移动端侧AI存储 UFS+HLCache +AILPBGA 两大组合，有望实现“存 - 算 - 加速”一体化协同。
mSSD高速存储介质，散热集成存储应用。
展会现场展出了Gen4、Gen5全系列mSSD高速存储介质。全系采用晶圆级SiP系统级封装，体积紧凑，可衍生多款产品。
其中PCIe Gen5 mSSD尺寸为20×30mm，兼容M.2 2230规格，顺序读写峰值达11GB/s、10GB/s，单盘最大支持8TB容量。产品配备专属VC相变液冷散热方案，可延长峰值性能输出时长，适配AI PC高负载场景。
同时，江波龙（301308）成熟的PCIe Gen4 mSSD已实现商用落地，与多家PC厂商合作，广泛搭载于AI PC等设备。
全球化布局赋能，品牌助力应用普及。
基于mSSD衍生的AI Storage Core技术架构，旗下品牌Lexar雷克沙推出了新一代AI-Grade Gen5专业存储产品，通过搭载Lexar AI Storage Solution提升端侧AI应用效率，适配AI PC、智能机器人等场景。
江波龙（301308）依托Lexar雷克沙的全球化渠道，将持续扩大端侧AI存储技术的全球影响力，为全球AI内容创作、边缘推理等场景提供存储解决方案。
原文：AIDIMM&AILPBGA新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026（来源：江波龙（301308））
