臻宝科技（300019）(688797.SH)披露招股意向书，公司拟发行股份3882.26万股，占发行后公司总股本比例为25%，公司股东不公开发售股份。本次发行初始战略配售发行数量为776.452万股，占本次发行数量的20%。公司高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次发行战略配售，参与战略配售的数量不超过本次发行规模的10%，即388.226万股;同时参与认购金额合计不超过3566万元。保荐人将安排相关子公司中信证券（600030）投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的5%，即194.113万股。本次发行初步询价日期为2026年6月9日，申购日期为2026年6月12日，发行结束后公司将尽快申请在科创板上市。
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料（884091），形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料（884091）制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
公司2023年度至2025年度归属于母公司所有者的净利润分别为：1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。2026年1-6月，公司预计可实现营业收入约4.72亿元至4.92亿元，同比增幅约28.83%至34.29%;公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润同比增幅约为23.26%至35.00%和14.71%至26.41%，主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。
公司本次募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技（300019）研发中心建设项目和上海臻宝半导体（881121）装备零部件研发中心项目，合计拟使用募集资金11.98亿元。
