创新技术，共探新途
5月27日，由雅时国际商讯主办、以AI+智能制造为主题的苏州一步步新技术研讨会在香格里拉大酒店（HK0045）圆满落幕。国家级专精特新（885929）“小巨人”企业--康尼格参会并做专题技术分享，聚焦当下SMT、汽车电子（885545）、工控行业PCBA防护痛点，围绕3D数字化封装、低压注塑封装两大电子产品封装保护技术深度拆解，针对行业封装保护新趋势、元器件封装新需求、传统三防涂覆痛点展开深入研讨交流，收获众多客户关注和问询。
行业首创 技术引领
康尼格行业首创的3D数字化封装技术，创新利用增材制造实现PCBA像素级精准封装保护，带来无需遮蔽工序的精密涂覆，驱动效率飙升，成本直降！现场演讲以技术干货+实操方案，重点解读了3D数字化封装技术的创新优势。
像素级精密涂覆
400dpi喷射精度，最小线径0.1mm，禁涂安全距离低至0.2mm，Φ1mm测试点也可精准避让，0.3M（MMM）m微小间隙成型极细围栏。
无需遮蔽工序
全程无需遮蔽胶带、定制治具，取消人工贴胶、撕胶、洗板返工等工序，人工投入锐减。
厚度可控三维结构
15/30/50μm单层喷射厚度可设置，UV随动固化，可层层堆叠，达到需要的厚度，并可成型为三维结构，达到更高等级的防护。
Gerber图智能编程
搭载高清视觉系统，拍照自动生成加工路径，直接导入Gerber文件规划涂覆区域，大幅降低编程门槛，换型由数小时缩短至数分钟。
一机多能
单台KP400可同步实现薄层涂覆、厚层铠甲、围栏填充、独立围栏四类防护，同板差异化成型是传统工艺无法实现的技术突破。
绿色集约生产
精准皮升级控胶，超高胶水利（885572）用率；灵活加入SMT产线，设备占地较传统产线缩减30%。
全行业场景兼容
现已广泛落地汽车电子（885545）、工业控制、消费电子（881124）、医疗电子、通信模组等多领域高端产品防护。
低压注塑 行业标杆
技
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康尼格深耕低压注塑领域>15年，是行业头部的整体解决方案供应商。康尼格作为「低压注塑用材料标准」的起草者，分享了具有代表性的材料应用案例。
低温低压成型
注塑压力低至1.5bar、成型温度温和，不会损伤FPC、纽扣电池等各类敏感器件，杜绝高温及应力损坏。
兼顾防护与结构
成型产品兼具密封防护与外壳结构功能，省去额外开模做壳体工序，缩短产品开发周期（883436）。
高效快速固化
秒级成型速度，模具成型一致性优异，适配连接器、线束、车载传感器（885946）大批量量产。
广谱防护性能
聚酰胺热熔胶耐-50℃~170℃宽温，防水、抗振、耐化学腐蚀，适配汽车、医疗、工控严苛工况。
行业标准背书
康尼格是《低压注塑封装用热熔胶粘剂》行业标准起草单位，材料与工艺经过全行业量产验证。
