按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件（884090）市场及功率半导体（881121）栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
基本半导体（881121）向港交所主板递交上市申请，国金证券（600109）香港、中银国际为联席保荐人。
基本半导体（881121）在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（884090）及功率半导体（881121）栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件（884090）市场及功率半导体（881121）栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
公司专注于第三代功率半导体（881121）产业，其特征为使用碳化硅及氮化镓(GaN)等材料的化合物半导体（881121）。由于具备高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等优异特性，市场正朝着第三代半导体（885908）的方向发展，碳化硅已广泛应用于新能源汽车（885431）、可再生能源（850101）系统、智能电网（885311）和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体（881121）器件，推动电力电子技术的革新，并支持向更可持续、更高效的技术转型。公司提供碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（884090）及功率半导体（881121）栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景。
中国碳化硅功率器件市场竞争激烈。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商(即三大市场参与者)占中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件（884090）市场的市场份额分别为54.6%及50.0%。
2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计2025年至2029年，全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升，年复合增长率为40.5%。预计市场规模将快速增长，到2029年将达到约人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升，该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。
