本报讯(记者李雯珊)6月8日，国产半导体（881121）自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备（884229）有限公司(以下简称“新施诺”)发布全新自主研发的50kg重载PLPOHT(PanelLevelPackageOverheadHoistTransport板级封装天车)，面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。
作为国内首次实现PLPOHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体（881121）先进封装（886009）物流设备领域迈出关键一步。
随着AI芯片对集成度与性能要求的持续攀升，12英寸晶圆级封装(WLP)在面积利用率和成本控制上的瓶颈日益凸显。行业正加速转向大尺寸矩形板级这一新载体，而PLP技术也因此从概念验证阶段快速步入产业化初期。
然而，PLP工厂的物料搬运需求与传统半导体（881121）工厂存在本质差异：传统天车搬运的是重量不超过15公斤的300毫米晶圆盒，而PLP载具重量高达50公斤，这意味着天车的夹持机构、升降结构、防振设计与安全系统面临的是量级层面的重构，而非现有半导体（881121）天车方案的简单升级。
针对这一行业痛点，新施诺围绕PLP场景开展正向研发，实现全面创新。此次首发的PLPOHT产品载重50kg，在满载工况下仍可实现直线速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G（885556）低振动控制，支持CPS非接触供电，搬送全过程可追溯。搭配Class10超高洁净度，全面保障先进封装（886009）工艺的良率与可靠性。
当前全球PLP产业仍处于规模化发展的关键窗口期，物流搬运系统作为先进封装（886009）产线的重要基础设施，其自主化水平直接影响产业链整体竞争力。新施诺PLPOHT解决了板级封装工艺中大尺寸、重型载具的空中搬运难题，通过重载能力、低振动控制、精准定位三大核心优势，助力半导体（881121）封装从“圆”到“方”的技术变革，提升封装效率、降低生产成本，为AI芯片等高端应用的大规模量产提供关键物流支撑。
未来，新施诺将持续深耕半导体（881121）智能物流领域，围绕先进封装（886009）、玻璃基板及新型半导体（881121）制造场景不断完善产品矩阵，以自主创新推动中国高端半导体（881121）装备产业高质量发展。
