东京，6月5日（阿格斯）—经济、贸易和工业部（Meti）今天表示，日本政府已通过信息技术促进机构（IPA）向国内半导体（881121）生产商Rapidus额外投资1500亿日元（合9.6亿美元）。
政府说，额外的支持将有助于为大规模生产2纳米半导体（881121）的设备投资以及下一代1.4纳米技术的研究和开发提供资金。
此前，政府在2025-26财年（2025年4月-2026年3月）注入了1000亿日元，使政府对该公司的投资总额达到2500亿日元。Meti表示，政府还计划在2026-27财年提供6315亿日元的补贴，在2027-28财年提供约3000亿日元的补贴。
Rapidus的目标是在2027-28财政年度开始大规模生产2纳米半导体（881121），并在2028-29财政年度开始先进封装（886009）生产。尽管政府继续支持，但预计该公司将需要额外的私人部门资金，目标是约1万亿日元的私人股本和逾2万亿日元的私人融资。
自2022年将半导体（881121）指定为关键材料以来，日本以经济安全担忧和加强国内芯片生产的必要性为由，扩大了对半导体（881121）行业的支持。
日本贸易和工业部长Akazawa Ryosei在今天的新闻发布会上说，该项目是政府增长投资计划的关键支柱。“这个项目是一项国家事业，必须为了日本的利益而成功。我们将继续尽一切努力确保它的成功。”
