北京商报讯(记者马换换李佳雪)6月8日晚间,深交所官网显示,粤芯半导体(881121)技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体(881121)”)创业板IPO将于6月15日上会迎考。
据悉,粤芯半导体(881121)是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造(884227)企业。公司IPO于2025年12月19日获得受理,并于当年12月28日进入问询阶段。
本次冲击上市,粤芯半导体(881121)拟募集资金约75亿元。
北京商报讯(记者马换换李佳雪)6月8日晚间,深交所官网显示,粤芯半导体(881121)技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体(881121)”)创业板IPO将于6月15日上会迎考。
据悉,粤芯半导体(881121)是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造(884227)企业。公司IPO于2025年12月19日获得受理,并于当年12月28日进入问询阶段。
本次冲击上市,粤芯半导体(881121)拟募集资金约75亿元。