中国上市公司网讯6月8日，苏州群策科技股份有限公司(以下简称“群策科技”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中信证券（600030）。
公开数据显示，群策科技是中国大陆领先先进IC封装的IC载板供货商，专注于IC载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP（CSPI）载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%;按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。
公司的IC载板为连接半导体（881121）芯片与PCB的关键中间载体，实现芯片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。公司的IC载板广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子（885545）及工业控制等下游领域，契合中国大陆半导体（881121）制造行业当前的升级趋势。
公司的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，于IC载板行业深耕近30年，具备深厚专业实力。作为全球领先的IC载板企业，台湾欣兴电子按收入计已连续多年位居全球第一，公司亦依托其强大的技术实力。公司的苏州生产基地为中国大陆首家于单一生产基地具备完整综合型IC载板生产能力的制造商，可生产FCBGA载板、FCCSP（CSPI）载板及CSP（CSPI）载板全系列产品，便利客户采购及公司开发复合技术新产品。公司的黄石生产基地负责FCBGA载板的前端生产工序，支持苏州生产基地;公司亦于昆山兴建第三座先进智能制造厂房。根据弗若斯特沙利文的资料，公司为首家专注协助中国大陆境内客户实现FCBGA载板量产的企业。
