伟测科技：公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案

证券日报网讯6月9日，伟测科技（688372）在互动平台回答投资者提问时表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装（886009）高需求领域。