据韩联社6月10日报道，企业数据研究机构CEO Score发布的报告，三星电子2023年设备投资（CAPEX）为52.1531万亿韩元、研发投入（R&D）为37.7404万亿韩元，合计89.8935万亿韩元，位居全球十大半导体（881121）企业首位。
其总投资规模较第二名中国台湾台积电（TSM）（69.4109万亿韩元）高出超20万亿韩元。研发投入单项亦居第一，领先第二名英伟达（NVDA）（26.3347万亿韩元）超10万亿韩元。榜单第三至第十分别为英特尔（INTC）（40.4499万亿韩元）、SK海力士（35.0450万亿韩元）、英伟达（NVDA）、美光、博通（AVGO）、高通（QCOM）、AMD（12.9562万亿韩元）及德州仪器（TXN）（9.4407万亿韩元）。
近五年间，三星电子设备与研发总投资持续增长，从2021年72.2307万亿韩元升至2024年88.7398万亿韩元。尽管2023年行业陷入“半导体（881121）寒冬”，其营业利润下滑84.9%至6.5670万亿韩元，仍投入88.8739万亿韩元，相当于利润的13.5倍。业内认为，此举为2024年起“半导体（881121）超级周期（883436）”奠定基础。
CEO Score指出，行业高景气下，奖金与利润分配争议或成企业新压力，但持续投入仍是核心竞争逻辑。
