6月10日，江苏长晶科技股份有限公司主板IPO获深交所受理。
招股说明书显示，长晶科技于2018年12月注册于江北新区，是一家国内领先的Fabless与IDM模式并行的综合型半导体（881121）企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件（884090）、电源管理IC及分立器件（884090）晶圆等多种电子元器件。公司具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类齐全、系列丰富的分立器件（884090）与电源管理IC企业。
公司以半导体（881121）产品研发、设计与销售起步，凭借内生发展与外延并购双轮驱动，逐步实现从Fabless模式到部分产品IDM模式的演变。其中，公司在发展过程中收购整合了新顺微电子、海德半导体（881121）等产业资源，新设长晶浦联提高封测自产能力，建立具备CNAS、CMA资质的检测子公司，逐步形成了覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试的全产业链业务能力，部分产品已具备从产品定义设计、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。
公司是国家高新技术企业、工信部认定的国家级专精特新（885929）“小巨人”企业，连续六年入选“中国半导体（881121）功率器件十强企业”。
2023年至2025年，长晶科技业绩持续增长，分别实现营收22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，分别实现净利润1.67亿元、2.42亿元和3.49亿元。2025年营收与净利润分别增长11.49%和44.03%。
公司产品已成功应用于消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）、新能源（850101）、机器人及服务器等数十个行业领域。公司自主研发的晶圆级封装MOSFET(CSPMOSFET)经中国半导体（881121）行业协会、江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平，在中国市场占有率位居全行业第3名。此外，公司披露正在持续推进MOSFET、IGBT及第三代半导体（885908）、电源管理IC等产品的研发与产业化。
长晶科技股东阵容豪华，包括中芯聚源、深创投（885413）、国家集成电路产业投资基金、小米长江产业基金、OPPO、传音控股（688036）等知名产业资本及国家级投资基金。2025年6月，公司完成亿元级C轮融资，引入江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资；2026年3月，广汽资本对公司完成战略投资。两次投资代表着江苏省战新基金以及下游战略方对长晶科技的看好。
本次IPO，长晶科技拟募资14.9亿元，计划投资于“年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目”“MOSFET、IGBT及第三代半导体（885908）技术研发项目”“电源管理IC研发项目”和补充流动资金。根据招股说明书，上述募集资金均围绕公司主营业务进行布局，进一步巩固公司在高端分立器件（884090）、电源管理IC产品领域的技术应用能力，深化封装测试环节的IDM纵向一体化布局，并增强持续发展能力。
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