分析师郭明錤发文称，台积电（TSM）(TSM.US)下一代先进封装（886009）CoPoS预计将于2028年下半年量产，目标提升9.5倍光罩尺寸以上的封装之量产经济性，Nvidia的AI晶片Feynman可能将首度采用。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
玻璃核心载板的架构主要分成三层：玻璃作为核心层，上下以ABF(ABF-GCP)增层包覆。玻璃加工的挑战，像是TGV(through glass via)、填铜/金属化(metallization)等，指的都是这个阶段。
根据产业调查，两个不同的地方会用到玻璃(尺寸mm)分别为，310x310的临时玻璃载具(glass carrier)；250x250(测试)/510x515(量产)的玻璃面板，加工后切割为玻璃核心载板(glass core substrate)
郭明錤表示，CoPoS将延续并强化台积电（TSM）先进封装（886009）的优势，预期让该优势能见度可达约2032年。
