两会为国内商业航天（886078）与卫星互联网产业划定清晰发展路径，明确产业发展需跳出单一卫星发射的浅层模式，推动航天技术民用转化，打通产业价值闭环。政府工作报告重点部署卫星互联网建设，着力搭建天地融合的全域数字基础设施，而终端应用规模化落地成为产业进阶的核心抓手。芯片作为衔接卫星网络与各类终端设备的核心枢纽，是保障空天地一体化通信落地的关键环节，星思半导体（881121）深耕通信芯片赛道，通过与产业链的多方协同合作，稳步推进产品认证与商用落地。
作为国内空天地一体化通信芯片领域的重要参与者，星思半导体（881121）深耕5G（885556）/6G与卫星通信融合技术，持续完善自研芯片产品体系，依托成熟的技术积淀深度参与产业链协同建设。星思半导体（881121）立足数字经济（885976）发展需求，以芯片技术为核心支撑，覆盖工业物联、低空经济（886067）、应急通信等多元场景，为各行业数字化转型提供稳定的连接能力支撑，同时持续深化与上下游企业的技术联动与产品适配。
在产业链协同布局中，星思半导体（881121）与多家通信模组企业顺利完成产品认证工作，进一步夯实商用落地基础。基于自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体（881121）积极对接各类模组厂商开展技术适配与产品测试，顺利通过相关认证审核，正式成为合作厂商低轨卫星通信基带芯片的选型供应商。
除与通信模组企业达成认证合作外，星思半导体（881121）的产业适配能力获得行业广泛认可，已与多家通信设备（881129）大厂完成产品认证，构建起完善的上游合作体系。同时，星思半导体（881121）持续拓展多领域合作生态，与头部手机厂商、车企深度联动，开发适配国内低轨卫星互联网星座的终端解决方案，覆盖手机直连卫星、车载宽带卫星互联网等主流场景，全方位完善空天地一体化产业布局。
当前国内低轨卫星互联网组网进程持续提速，终端配套产业迎来快速发展期。未来，星思半导体（881121）将持续深化与通信模组企业的协同合作，依托已完成的产品认证基础，持续优化芯片适配能力，持续完善低轨卫星互联网终端产业生态，助力国内商业航天（886078）与数字经济（885976）产业高质量协同发展。
