上证报中国证券网讯(记者李兴彩)深交所网站显示，上海季丰电子股份有限公司(简称“季丰电子”)创业板IPO申请于6月10日获受理，保荐机构为光大证券（601788）。
季丰电子本次拟发行股份募集资金9.24亿元，主要投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目及补充流动资金。
根据披露，季丰电子是一家半导体（881121）领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。公司提供的检测服务与检测硬件产品，其检测对象全面覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片（886042）、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程(最先进制程案例已覆盖3nm芯片)、先进封装（886009）(2.5D、3D封装等)、成熟制程以及特色工艺的检测需求。
财务数据显示，季丰电子2023年、2024年、2025年的营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元，归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元，研发投入占比分别为9.94%、8.51%、8.22%。
季丰电子表示，通过本次上市，公司将深化半导体（881121）检测领域“服务+产品”的一站式能力，强化从“0-1”阶段的检验检测业务到规模量产业务的双轮驱动模式；持续提升在先进制程、先进封装（886009）等前沿领域的检测分析技术能力，并实现检测服务产能的稳步扩充，以满足下游客户日益增长的高端检测需求。
在此基础上，公司将深挖客户全生命周期（883436）需求，推动业务从“研发验证分析”向“量产测试”有效延伸，为客户提供高可靠性芯片产品量产测试服务，着力打造公司业绩的第二增长极。同时，公司将继续深化“检测服务”与“硬件产品”的协同发展战略，构建差异化的市场竞争壁垒。
