2026年6月，鹏瞰集成电路（杭州）有限公司（简称 “鹏瞰半导体（881121）”）正式宣布完成超亿元 B 轮融资。本轮融资由长飞光纤（601869）产业基金、江苏云荣通、中科创星联合领投，福建电子产投、杭州数据集团、安丰创投（885413）、杭州上城资本、武汉光谷产投等多家产业资本与专业基金跟投，融资规模与阵容充分验证了鹏瞰在光通信芯片、Physical AI，光纤上车及AIDC基础设施领域的核心价值与产业地位。
确定性网络通信先行者
本轮资金将重点投向全球首款车载TS-PON 芯片的上车验证、车规认证与量产落地，同步加速AIDC 光电互连、具身智能光神经网络、工业4.0 光网络等新一代产品研发与场景拓展，支撑公司从技术验证全面迈向规模商用新阶段。
作为确定性光网络通信先行者、Physical AI 光互连底座提供商，鹏瞰半导体（881121）长期专注高带宽、超低时延、高可靠光通信芯片与系统方案，自主研发的TS PON 技术，具备微秒级时延、纳秒级全网同步、单纤双向 10G/25G（885556） 超大带宽三大核心优势，从底层解决传统铜缆与以太网在边缘 AI、智能体、自动驾驶场景下 “带宽不足、时延抖动、布线复杂、抗干扰差” 的关键痛点，是面向Physical AI 时代的新一代 “光神经网络” 核心底座。鹏瞰同时面向AI 数据中心（AIDC）与边缘算力集群，提供低时延、高可靠、易扩展的互联方案。
目前，鹏瞰产品已覆盖智能汽车、具身机器人、工业自动化、全屋光网、AIDC 光电互联五大核心场景，核心方案已在行业头部客户完成验证并导入。本轮融资引入产业链龙头与地方国资加持，将进一步强化技术、产能、生态、场景落地四大壁垒。
