据ThunderSoft中科创达（300496）消息，6月10日，在深圳举行的“2026高通（QCOM）×极视角（HK6636）端侧AI开发者技术日”上，中科创达（300496）与高通（QCOM）合资公司创通联达作为高通（QCOM）战略合作伙伴，分享了其对智能硬件范式转移的洞察与解决方案。公司CTO黄小严指出，智能体（Agent）成为硬件“第二类用户”，带来全新挑战，端云协同与软硬一体重构是关键破局点。
在主题演讲中，黄小严分析，智能体具备持续行动、主动感知、自主规划的特性，这对硬件提出了全天候上下文捕捉、功耗、多模态异构调度与安全等方面的全新挑战。面对这一范式转移，单纯提升算力已不足够。
为此，创通联达提出了三大方向的解法：一是通过弹性端云协同攻克上下文瓶颈；二是基于高通（QCOM）AI开发工具链打造Agent-Ready参考设计；三是复用中科创达（300496）能力，推出面向物联网（885312）的AquaClaw IoT版本。这些举措旨在为客户提供开箱即用的AgentOS方案，将高通（QCOM）芯片的算力有效转化为智能体时代的生产力。
活动现场，创通联达展示了多款端侧AI产品方案，包括基于骁龙X Elite的AI Mini PC G1 Elite、基于高通（QCOM）AI参考平台的AI Mini PC G1 IoT，以及搭载高通（QCOM）QCS8550的魔方派3等产品，覆盖AIPC与边缘智能场景。
作为全球领先的智能物联网（885312）解决方案提供商，创通联达致力于融合人工智能（885728）、5G（885556）、物联网（885312）等技术，为客户提供从芯片到应用的一站式解决方案。未来，公司将继续携手高通（QCOM）及生态伙伴，共同推动端侧AI技术的规模化产业落地。
原文：共话Agent时代智能硬件新范式 创通联达亮相高通×极视角端侧AI技术日（来源：ThunderSoft中科创达（300496））
