日韩股市大反攻！
6月12日早间，日韩股市开盘后，各大指数全线反攻，韩国kospi（KS11）指数暴涨超8%，日经225（N225）指数大涨超2600点。存储芯片（886042）巨头三星电子暴涨超12%，SK海力士一度大涨超9%。随后，韩国交易所因KOSPI 200期货上涨5%而启动KOSPI的熔断机制，程序化交易暂停5分钟。
与此同时，三星电子传来重大利好消息。据科技媒体The InformatiON最新报道，谷歌正与三星电子洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片，标志其首次将部分TPU制造从台积电（TSM）外包。如果落地，将成为三星电子切入AI芯片代工的重大突破。
全线飙涨
北京时间6月12日早间，日韩股市开盘后，各大指数全线飙涨，截至8:50，韩国kospi（KS11）指数大涨8.4%，SK海力士大涨8.66%，三星电子大涨12.37%；日经225（N225）指数大涨4%，日本东证指数大涨超2%。
隔夜美股收盘，美股三大指数集体大涨，道指涨1.86%，标普500（SPX）指数涨1.75%，纳指大涨2.54%。
美股芯片股大幅飙涨，费城半导体（SOX）指数大涨7.91%，科磊（KLAC）、泛林集团、英特格（ENTG）暴涨超12%，Arm、应用材料（AMAT）暴涨超11%，英特尔（INTC）、阿斯麦（ASML）ADR大涨超9%，AMD涨超7%，高通（QCOM）涨超6%，安森美半导体（ON）涨超5%。存储概念股亦大幅走强，闪迪（SNDK）暴涨超14%，美光科技（MU）大涨超11%，西部数据（WDC）大涨8%，希捷科技（STX）涨超6%。
股市“吹哨人”摩根士丹利（MS）在最新研报中明确指出，当前的存储周期（883436）仍在加速，盈利预期依然强劲，且其续航能力将远超市场的普遍预期。
摩根士丹利（MS）表示，如果按照历史上 DRAM 通常为期 6 个季度的上升周期（883436）推算，本轮行情在年底或将接近周期（883436）顶峰。但受智能体 AI催生的全新需求拉动，当前距离周期（883436）顶部至少还有数个季度。
和历史行情相比，本轮超级周期存在三大截然不同的核心特征：
一是需求强度前所未有：以往存储周期（883436）从来不会由单一需求主导，而如今AI带来的结构性需求，将催生一轮持续更久、高度更高的牛市行情。
二是产能扩张持续受限：过去多轮周期（883436）往往因行业缺乏供应纪律、产能盲目扩张而走向尾声；现阶段，无尘室、EUV光刻机（886054）等核心生产资源供给紧张，从根本上约束了产能无序扩张。
三是长期协议（LTA）重塑行业商业模式：长期协议的普及，改变了内存价格高波动的行业现状，推动企业盈利与自由现金流（FCF）稳步增长，大幅提升了全行业的盈利可预见性。
另外，高盛（GS）策略师本·斯奈德（Ben Snider）在最新报告中表示：“2026年创纪录的美国股票发行规模不会终结牛市。”
斯奈德给出了以下三个主要理由：
首先，IPO活动正在升温，但并未达到极端水平。2026年预计将有约100宗IPO交易，接近过去25年的平均水平。相比之下，2021年IPO数量超过250宗，而互联网泡沫时期的1999年则接近400宗。
其次，相对于整个股票市场而言，新增供给规模仍然有限。高盛（GS）预计，2026年企业股票发行总规模约为7000亿美元，仅相当于罗素3000指数总市值的1%左右，与2015年至2019年的平均水平基本一致。
最后，大规模股票回购将抵消新增供给。高盛（GS）预计，企业全年股票回购总额将达到1万亿美元，足以覆盖新增股票供给。此外，并购交易、国际投资者以及家庭投资者资金流入，也将继续提供额外需求。
三星的利好
据科技媒体The InformatiON，两位知情人士透露，谷歌正与三星电子商议，由后者以2纳米制程生产代号"Icefish"的第十代TPU中的内存输入输出（I/O）芯片——这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片持续高效运转至关重要。谷歌与三星电子均拒绝置评。
按照目前规划，该芯片的核心计算引擎仍将交由台积电（TSM）以1.4纳米工艺生产，由台积电（TSM）承接制程要求最为严苛的部分。值得关注的是，谷歌历来将TPU全部委托台积电（TSM）制造，但随着英伟达（NVDA）AI芯片订单激增，台积电（TSM）先进产能已大幅承压，促使谷歌转而物色补充制造资源。
若合作落地，三星电子将在全球最受关注的半导体（881121）赛道之一获得实战检验的机会，同时也将进一步强化韩国在AI芯片供应链中日益凸显的战略地位。
内存I/O芯片在AI处理器架构中扮演关键角色。AI芯片需要持续不断的数据流以维持计算核心满负荷运转，该芯片正是主处理器与内存之间的高速通道。谷歌的安排，是让台积电（TSM）负责最先进的1.4纳米计算引擎制造，而将这一相对独立但同样关键的组件交予三星电子以2纳米工艺生产。
在芯片制造领域，制程节点数字越小，通常代表更新一代的制造技术，意味着更高的晶体管密度及更优的性能或能效，尽管这一数字已不再是晶体管尺寸的字面量度。
谷歌此举的背景，不仅在于台积电（TSM）产能的结构性短缺，还在于其芯片业务的外延扩张——随着TPU开始吸引更多外部客户，谷歌对量产能力的需求随之上升。据科技媒体The InformatiON周一报道，产能紧张已促使多家芯片设计商开始寻求台积电（TSM）之外的先进封装（886009）资源，而先进封装（886009）技术负责将计算芯片与高带宽内存整合于AI处理器之中。
Icefish目前仍处于设计阶段，谷歌正与联发科合作推进——谷歌去年引入联发科参与部分AI芯片设计，此前多数TPU的设计合作方为Broadcom。据知情人士透露，该芯片最早可能于2028年进入量产，但计划仍存在调整空间。
