上证报中国证券网讯(记者周亮)据深交所官网消息，粤芯半导体（881121）技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体（881121）”)创业板IPO将于6月15日上会迎考。
逐步构建“一核两翼”发展格局
粤芯半导体（881121）成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。公司一期产线投产后，一举填补了广东省无本土12英寸量产晶圆厂的产业空白，被称作广州“第一芯”。
目前粤芯半导体（881121）拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。公司围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖180nm-55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，终端产品广泛应用于消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等领域。
粤芯半导体（881121）立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局。公司将重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度赋能消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）、人工智能（885728）等领域。同时，公司逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。
手机电源管理芯片向全球独立手机芯片巨头供货
在集成电路领域，粤芯半导体（881121）已在细分产品领域建立核心竞争优势，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。
在硅光及光电融合方面，截至目前，其硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。
硅光芯片技术被誉为破解算力增长瓶颈、支撑AI与云计算产业升级的关键技术底座，正加速从研发试点转向规模化产能建设阶段。2026年6月，英伟达（NVDA）宣布其Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，标志着AI算力网络正式进入硅光时代。根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%，需求增长空间巨大。
粤芯半导体（881121）在硅光及光电融合芯片方面优势巨大，公司近年来积极布局可应用于光模块、光互联和光电共封产品的硅光工艺技术平台并联合终端应用、设计与先进封装（886009），加速构建硅光全产业链生态布局。
粤芯半导体（881121）招股书显示，目前公司正在导入3.2T NPO产品。基于90nm SiPho工艺技术平台基础，延续平台布局前沿化策略，进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)的演进。随着粤芯半导体（881121）硅光芯片起量以及“终端应用-设计-制造-先进封装（886009）”硅光全产业链生态布局逐步打通，公司不仅将率先享受硅光时代利好，也将为全球人工智能（885728）发展筑牢底层基础。
在功率器件领域，粤芯半导体（881121）MOSFET产品覆盖12V-200V的电压范围，可充分满足电机驱动、LED（884095）智能照明驱动、数据中心服务器电源、新能源（850101）充电桩（885461）及车载充电机等高端应用场景的严苛需求；IGBT工艺技术平台具备大电流、高可靠性产品的代工能力，产品已成功应用于工业变频器、工业大功率电源逆变器（884304），新能源（850101）主驱逆变器（884304）、充电桩（885461），光伏逆变器（884304）以及消费电子（881124）等领域。同时，公司还提供与IGBT模块配套的FRD(快恢复二极管)产品，形成完整的一站式解决方案。
近三年营业收入年均复合增长率高达57.30%
经营业绩方面，粤芯半导体（881121）增长势头强劲。2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。近三年公司营业收入年均复合增长率高达57.30%。
受益于半导体（881121）及集成电路自主可控的迫切需求、全球半导体（881121）步入超级周期（883436）、晶圆代工行业持续向好、下游消费电子（881124）市场回暖、车规级和工业级芯片市场需求增长和硅光芯片起量，公司增长动力充足，具备较强的成长性。
招股书显示，粤芯半导体（881121）此次创业板IPO拟募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目等。本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费（883434）级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能（885728）的下游应用。
