IT之家6月14日消息，据韩媒inews24消息，业内人士12日透露，SK海力士目前正筹备向主要客户送样HBM4E，首批样品最快将于本月出货，最迟不超过下个月。
业内分析指出，鉴于HBM4E计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。
HBM(高带宽内存)是AI加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定AI训练与推理的效率，当前HBM市场由三星、SK海力士和美光主导。
HBM4E是第七代HBM，预计SK海力士的HBM4E将被用于英伟达（NVDA）的下一代AI加速器“Rubin Ultra”中，Rubin Ultra计划于明年发布。
据IT之家此前报道，SK海力士本月在台北国际电脑展COMPUTEX上展出了HBM4E存储芯片（886042）。
6 月2日，黄仁勋参观了SK海力士展位，并在HBM4E晶圆上留言：“请多生产一些。”
另一方面，三星电子已经先发制人。5月29日，三星率先向英伟达（NVDA）等全球客户交付了业界首批12层HBM4E样品。继今年2月在全球首发量产HBM4之后，仅时隔3个月，三星便再次拿出下一代产品样品。
