上证报中国证券网讯(记者田甜)日前，合肥御微半导体（881121）技术股份有限公司在第三届长春国际光电博览会上发布i12-FEB5晶圆边背缺陷检测设备。该产品面向2x nm及以下先进制程以及3D IC/HBM封装场景，可实现0.125μm量级边缘缺陷和0.5μm量级背面缺陷检测，目前已通过多家头部客户验证，推进相关环节国产替代落地。
从产品核心能力来看，i12-FEB5可一次扫描同步获取多模态信号，实现边背面亚微米级细微缺陷高效检出，在保证检测灵敏度的同时兼顾量产效率。设备具备多维边缘量测能力，可对晶圆边缘、轮廓、键合中心度等关键参数完成全面量测，强化尺寸与对准质量管控。
在智能化与易用性方面，该系统搭载自研在线AI识别算法，相较传统方案将缺陷误检率降低80%。同时，简化操作流程，无需提前创建硅片处方，有效降低产线使用门槛。产品可广泛应用于先进逻辑芯片、高端存储芯片（886042）的前道工序，以及TSV、背面减薄、堆叠封装等先进封装（886009）工艺的质量管控环节。
“AI浪潮下，半导体（881121）制程持续迭代，检测难度大幅提升，多技术融合+AI协同将成为提升芯片良率的核心路径。”公司市场总监曾安生在同期举办的行业论坛上表示，公司将借助此次新品落地发布，为国内半导体（881121）制造、封装企业提供可靠的国产化装备支撑，助力产业链自主可控能力提升。
