中化新网讯6月11日，江苏京腾昊桦科技有限公司携聚芳醚(PAE)树脂万吨级产业化创新成果亮相上海未来智能终端产业大会。
PAE作为特种高性能工程树脂，凭借耐高温、低介电损耗、高绝缘、尺寸稳定性优异、耐化学腐蚀等核心特性，是AI智能终端、半导体（881121）封装、人形机器人（886069）精密构件等的刚需基材。长期以来，全球PAE核心合成工艺、单体配方与规模化量产技术被国外垄断，成为制约我国高端产品国产化的短板之一。基于此，京腾昊桦依托“北京长城友谊奖”获得者郭桦博士研发的独有分子设计技术，建成国内首套拥有全流程自主知识产权的万吨级PAE树脂规模化产线。生产的PAE树脂具备熔融自增链、主链活性官能团、优异介电性能、超低催化剂金属残留等差异化优势，可大幅降低下游改性、注塑加工能耗，适配智能终端轻量化、精密化、高频化制造需求，既能用于AR/VR智能穿戴（885454）外壳、算力服务器绝缘结构件、新能源汽车（885431）车载电控封装基材，又可用于人形机器人（886069）关节精密配件、医疗智能设备壳体等多场景。
目前，京腾昊桦已完成多批次终端头部企业试样验证与供应链准入，依托江苏泰兴规模化生产基地可稳定批量供货，有效帮助终端制造企业压缩原材料采购成本、规避进口断供风险。下一步，该公司将持续深耕聚芳醚新材料迭代升级，拓展特种改性PAE细分品类，深挖低空机载终端、智慧医疗硬件等新兴应用场景。
