同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向汇成股份（688403）提问， 董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。
汇成股份：公司现有业务制程中玻璃覆晶封装主要包括晶圆研磨减薄切割等工艺环节
2026-06-15 16:15:03
来源：同花顺iNews
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