6月15日，深交所网站显示，粤芯半导体（881121）创业板IPO申请通过深交所上市委审议。
图片来源：深交所网站
回顾粤芯半导体（881121）上市历程，2025年12月19日，公司IPO申请获深交所受理；12月28日，公司IPO项目状态更新为已问询；今年6月8日，深交所公告于6月15日审议公司IPO事项。
粤芯半导体（881121）冲刺创业板，是国内半导体（881121）产业与资本市场深度融合的标志性事件。一方面，粤芯半导体（881121）在产业链上具有稀缺性，公司是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，补齐了半导体（881121）产业高端晶圆制造短板。
另一方面，粤芯半导体（881121）选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微（301666）之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。
“广州第一芯”迎高光时刻
粤芯半导体（881121）于2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为“广州第一芯”。
公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等领域。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
在集成电路领域，粤芯半导体（881121）已在细分产品领域建立核心竞争优势，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。
在硅光及光电融合方面，公司硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，2023年—2025年年均复合增长率为57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。
放眼全球，半导体（881121）行业迎来发展上行周期（883436），旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体（881121）披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。
近十载深耕铸就“链主”
如果把粤芯半导体（881121）放到地方产业版图上看，粤芯半导体（881121）还是广东省自主培育的半导体（881121）和集成电路产业链链主企业。
粤芯半导体（881121）的主要客户群体为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、高压显示驱动芯片、图像传感器（885946）、电源管理芯片、功率器件等。
截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器（885946）芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家等。
在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。
从产能和“热销程度”看，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。此外，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。2025年，公司产能利用率高达96.38%，产销率达99.47%。
粤芯半导体（881121）此次预计募资75亿元，募资拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费（883434）级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能（885728）的下游应用，构建“消费（883434）—工业—汽车—人工智能（885728）”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备。
耐心资本支撑长期研发
粤芯半导体（881121）能从初创走向上市，离不开背后“耐心资本”的长期陪跑。
招股书显示，粤芯半导体（881121）无控股股东、无实际控制人，前五大股东持股均不超过17%，公司股东数量众多。
从持股结构来看，持股比例超过5%的股东共有五家，分别为誉芯众诚、广东半导体（881121）基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例依次为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%、7.05%。
这五大股东构成了公司股权的核心力量，其资本背景覆盖省级政府引导基金、地方国资平台及产业资本，实现了政策引导、地方支持与市场活力的深度结合。
此外，粤芯半导体（881121）股东中还有不少国有资本力量，如持股4.09%的农银金融、持股1.19%的建信金融和持股1%的知识城集团等。
正是这些背后资本支撑了公司的研发投入。招股书显示，2023年、2024年、2025年，公司研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元。截至2025年末，公司拥有343名研发人员，占公司员工总数比例为17.65%。
