集成电路制造（884227）企业粤芯半导体（881121）创业板IPO过会。
6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次审议会议，审议粤芯半导体（881121）技术股份有限公司(简称“粤芯半导体（881121）”)首发事项，最终公司顺利过会。
粤芯半导体（881121）是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体（881121）行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等。
粤芯半导体（881121）目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期)，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂(粤芯四期)。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
粤芯半导体（881121）是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，规划产能12万片/月，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据SEMI预测，2025年粤芯半导体（881121）12英寸晶圆产能规模位于中国内地晶圆厂前列。
粤芯半导体（881121）目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。公司前瞻性布局前沿科技领域，根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体（881121）是中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。
业绩方面，由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，粤芯半导体（881121）尚未实现盈利。2024年至2026年一季度，粤芯半导体（881121）实现营收16.81亿元，25.82亿元和8.05亿元，净利润为-22.53亿元，-23.46亿元和-5.91亿元。
本次IPO，粤芯半导体（881121）拟募资75亿元，投入到12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。
粤芯半导体（881121）表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费（883434）级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能（885728）的下游应用，构建“消费（883434）—工业—汽车—人工智能（885728）”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代工行业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。
