中国上市公司网讯 6月15日，深交所官网显示，粤芯半导体（881121）技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体（881121）”或公司)首发申请获深交所通过，拟于深交所创业板上市。
据悉，粤芯半导体（881121）本次公开发行股票数量不超过788,530,465股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%。公司本次拟投入募集资金75.00亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。
公开资料显示，粤芯半导体（881121）是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。
公司在集成电路制造（884227）领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器（885946）)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)等工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体（881121）场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能快速响应客户需求，为客户产品设计需求调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。
公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。
上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期（883436）、发展趋势及市场竞争格局，高价值产品研发及放量进程、销售价格、毛利率以及市场需求等，说明经营业绩改善情况，盈利预测相关依据的客观性、合理性，以及预计 2029 年最早扭亏的可行性及谨慎性。同时，请保荐人代表发表明确意见。
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