据投资东莞消息,6月15日,多家科技企业密集发布重要行业动态,涉及产品调价、战略合作、收购并购及产能扩张等多个领域,反映出在AI、数据中心等新需求驱动下,相关产业链正经历深刻变革。
骏晔科技发布涨价函,宣布自2026年7月1日起,对全系列无线射频模块产品进行价格调整。行业分析认为,此举标志着行业从“价格竞争”转向“价格修复”,射频前端企业盈利能力有望改善。AI手机(886070)、WiFi7、车载联网等新场景正推动射频前端价值量提升,行业驱动逻辑升级为“手机+车载+卫星+AI终端”多轮驱动。
鸿海科技集团与施耐德电气宣布达成战略合作,共同打造次世代AI数据中心。双方合作生产将于今年稍晚开始,将结合鸿海的制造优势与施耐德的能源(850101)管理专长,共同开发AI数据中心参考架构,探索闭环能源(850101)优化、模块化电力与冷却系统等。此举将推动AI基础设施的标准化与规模化发展。
东阳光(600673)公告,拟通过发行股份方式,以合计80.5亿元收购东数一号70%股权,交易完成后将间接持有秦淮数据100%股权。秦淮数据是国内领先的数据中心运营商,此次收购标志着东阳光(600673)正式进军AI算力基础设施领域。
立昂微(605358)向全部合作客户下发调价通知,自6月15日起,旗下全品类功率半导体(881121)器件涨价10%至15%。涨价原因包括上游原材料价格持续走高,以及新能源(850101)车、工业工控设备(884219)需求旺盛导致产品供不应求。行业数据显示,国内第三代半导体(885908)市场增长迅速。
赛分科技(688758)公告,其子公司拟投资约3亿元建设规模化蛋白生产和色谱填料扩产项目,建设期预计24个月。色谱填料是生物制药下游纯化的核心材料,长期由外资主导,国产替代空间巨大。此次扩产将提升国产色谱填料的供应能力。
摩根士丹利(MS)报告指出,机械硬盘(HDD)的短缺预计将持续到2028年,需求正以每年40%至50%的速度增长,而供应增长仅为30%至35%,供需差距推动短缺蔓延。AI大模型训练催生的海量数据(603138)存储需求,是推动HDD需求的关键因素。
TrendForce研究预估,随着AI训练与推理需求扩张,CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将从2025年的约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。CPO/NPO技术可显著降低功耗并提升传输速率,将成为800G及以上速率数据中心光互连的主流方案,对相关产业链具有直接拉动作用。
原文:行业资讯 | 东阳光:拟80.5亿元收购东数一号70%股权(来源:投资东莞)
