商报讯(记者孟佳俊)近日，杭州芯片企业——杭州微纳核芯电子科技有限公司(以下简称“微纳核芯”)宣布完成B3轮与B4轮融资，累计B轮系列融资总额突破10亿元。两轮融资引入头部产业方、国资机构及国家级战略投资平台，凸显资本市场对其技术路线的高度认可，也折射出杭州科创生态的强劲活力。
微纳核芯成立于2021年，专注存算一体AI芯片研发，面向AI手机（886070）、AIPC、云端智算中心及AI机器人等大模型推理场景，提供高性能、低功耗解决方案。与传统芯片依赖缩小制程不同，公司以全球首创的“3D-CIM三维存算一体架构”，从底层解决AI芯片功耗高、数据搬运慢的痛点。
当前AI产业正从“训练驱动”转向“推理驱动”。大模型普及带动智能体、多模态交互等应用爆发，推理算力需求激增。但传统GPU、TPU因计算与存储分离，大量时间和电力耗在数据搬运上，功耗成为系统瓶颈。三维存算一体技术，形象地说就是把“平房”改为“楼房”——在存储内部直接完成计算，省去频繁搬运环节，大幅降低功耗和延迟。
目前，公司两大核心产品线已进入产品化攻坚期。PCIe-CIM系列面向AI终端与云侧智算中心，核心研发及仿真验证已完成，并获得头部终端厂商认可；LP-CIM系列聚焦端侧AI，与存储原厂深度协同，打造高能效比方案，产品化稳步推进。全球范围内，真正能跑通并领跑存算一体AI芯片的企业屈指可数，微纳核芯已稳居第一梯队。
微纳核芯的突出表现，折射出杭州硬科技集群的持续崛起。近期，该企业与灵伴科技(智能眼镜)、地卫二(太空算力)、景联文(AI数据服务)、曦诺未来(灵巧手)、曦望Sunrise(AI推理GPU)、比博斯特(智能底盘)、恩和科技(生物制造)七家企业，被业界并称为“杭州新八骏”。从“杭州六小龙”到“杭州新八骏”，一条硬科技协同发展的路径日益清晰。
资本市场同样给出一致印证：今年4月，比博斯特完成B+轮融资，B轮系列累计超10亿元；同月，曦望Sunrise宣布完成超10亿元融资，累计近40亿元；曦诺未来成立仅一年半，累计融资已近10亿元。
从底层芯片到终端应用，从智能硬件到生物制造，杭州硬科技企业正协同构建自主可控的产业生态，在全球科技竞争中加速突围。微纳核芯的本轮融资，正是这一趋势的生动注脚。
