A股三大指数早盘涨跌不一，截至午盘，上证指数（1A0001）跌0.18%，深证成指（399001）涨0.39%，创业板指（399006）持平，北证50涨0.88%，科创50（1B0688）指数涨1.01%。全市场成交额19638亿元，较上日放量9亿元，全市场仅1420只个股上涨。板块题材上，元件（881270）、电子化学品（881172）、面板、PCB概念、CPO板块涨幅居前；影视院线（881274）、旅游及酒店（881160）、养鸡（885808）、零售、啤酒概念（885780）板块跌幅居前。
ETF午间收盘涨跌不一，亚太精选ETF(159687)领涨3.45%，央企科技ETF(562380)涨3.18%，科创新材料ETF(588160)涨3.08%。
影视ETF(159855)领跌2.81%，影视ETF(516620)跌2.74%，传媒ETF(516190)跌2.3%。
DeepSeek完成首轮外部融资，募资总额超500亿元人民币，创下国内AI行业单轮融资规模之最。据IDC报告，2025年中国本土GPU及AI芯片厂商已占据中国AI加速器服务器市场近41%的份额。随着DeepSeek融资落地，算力采购的国产化比例有望进一步提升。
消息面上，覆铜板龙头建滔积层板（HK1888）再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。(财联社)
财信证券认为，AI等需求拉动全球半导体（881121）行业持续扩容，有望为元件（881270）行业带来发展机遇。需求释放叠加原材料价格波动，覆铜板进出口价格持续上行，PCB原材料厂商4月营收同比增速显著快于PCB板厂，AI PCB行业景气度有望持续。
山西证券（002500）指出，AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期（883436）长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期（883436）长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
国金证券（600109）指出，海外核心供应商减产，关注六氟化钨涨价。钨是关键的半导体（881121）特气六氟化钨的核心原料。根据法规，2026年1月6日起，禁止所有两用物项对海外相关国家的出口。根据Theelec报道，日本占全球六氟化钨产能的25%，受中国的钨粉出口限制影响，4月3日关东电化和中央硝子开始通知韩国芯片制造商下半年的停产情况。海外六氟化钨生产大受影响之际，我国供应商凭借稳定的钨粉供应和可靠的客户验证，持续提高出货价格，扭转产业链议价权。根据海关总署，2026年4月我国出口六氟化钨产品单价为150美元/千克，同比提升204%，持续看好相关产业链企业。
