半导体专家俞宗强:芯片突围就靠两招,供应链不被卡、客户敢尝新

2026-06-17 13:42:50
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问财摘要

1、俞宗强认为,华为和苹果在手机应用场景上差距不大,但在芯片领域仍存在差距;突围需要可控的供应链和愿意尝新的客户。
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近日,东方晶源董事长兼CTO俞宗强在与凤凰网财经《发现新势力》对话时,谈及中国与西方在芯片领域的差距。

他认为,从手机应用场景看,华为和苹果(AAPL)没有太大差距;但在光刻本源、线宽、GPU等核心领域,确实存在差距。至于多少年能弥补,很难量化。他相信“天无绝人之路”,解决方案不只有一条路。而真正的突围,靠的是两样东西:可控的供应链,以及愿意尝新的客户。

(以下内容节选自《发现新势力》对话俞宗强,对话实录有删减)

凤凰网财经《发现新势力》: 您怎么看当前我们与西方在芯片领域的差距?

俞宗强: 咱们就说手机吧,华为手机(886091)苹果(AAPL)手机,从应用场景来看,其实你不觉得有太大的差距。但如果你回到光刻本源,看线宽、看GPU这些方面,确实有差距。

多少年能弥补上?很难用一个绝对的数字去说。但我一直讲:天无绝人之路,车到山前必有路,船到桥头自然直。解决方案是有的,光刻也不是只有一条路。

每一条路走下来的过程中,不是某一个企业单打独斗就能完成的。它是一个生态,整个产业界、供应链、软件和硬件的组合。这里面最重要的两点:第一,你的供应链要能支撑、要可控,不会被别人卡脖子;第二,你的客户愿意尝试新的东西。如果客户不愿意尝试,你说得再好也没有用。

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