6月16日，天风国际证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)在社交平台表示，最新行业调研显示，联发科已将其AI业务的战略定位从“IC/ASIC设计”升级为“系统级设计”，初期目标锁定谷歌TPU的PCBA(L6)以及与特斯拉（TSLA）(TSLA.US)及SpaceX（SPCX）(SPCX.US)CEO马斯克相关公司自研AI芯片的L10机架。总体而言，此战略调整顺应行业趋势，若执行得当，有望有助于强化联发科的客户关系及长期竞争优势。
郭明錤表示，这是一项长期布局，未来两年对基本面影响微乎其微。其目标是在把握新增长机会的同时，缓解潜在风险。为确保系统级集成业务毛利率至少达到40–50%，联发科预计将采用轻资产模式，即主导设计与验证工作，利用台湾硬件供应链生态系统的优势，并将制造环节外包。
谷歌TPU PCBA：
1.联发科计划从TPU v10(Icefish)起步，同时推进其自有CPO解决方案的集成。
2.谷歌的硬件组装生态已相当成熟，因此联发科赢得L10的机会渺茫。
马斯克自研AI芯片的L10机架：
1.马斯克旗下公司当前构建的AI算力主要依赖英伟达（NVDA）(NVDA.US)芯片，因此其自研AI芯片机架的组装生态尚未形成，而这正是联发科的机会所在。
2.该业务目前仍缺乏明确的进度可见度。长期成功将取决于联发科能否利用台湾硬件供应链生态系统及其与Terafab的合作关系，拿下L10机架订单。
