据杭州经信消息，近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司宣布完成B3轮与B4轮融资，其B轮系列融资总额已突破10亿元。本轮融资获得头部产业方、国资机构及国家级战略投资平台参与，标志着资本市场对其“存算一体”AI芯片技术路线的高度认可，也展现了杭州科创生态的强劲活力。
微纳核芯成立于2021年，专注于存算一体AI芯片的研发，面向AI手机（886070）、AIPC、云端智算中心及AI机器人等大模型推理场景提供解决方案。与传统芯片依赖制程缩小的路径不同，该公司采用全球首创的“3D-CIM 三维存算一体架构”，从底层解决AI芯片功耗高、数据搬运慢的核心痛点。该技术通过在存储单元内部直接进行计算，大幅减少了数据搬运环节，从而显著降低了功耗与延迟。
目前，公司两大核心产品线已进入产品化攻坚阶段。其中，PCIe-CIM 系列面向AI终端与云侧智算中心，已完成核心研发与仿真验证，并获得头部终端厂商认可；LP-CIM 系列则聚焦端侧AI，正与存储原厂深度协同，稳步推进高能效比方案的产品化进程。在全球范围内，能成功实现并领跑存算一体AI芯片的企业屈指可数，微纳核芯已稳居第一梯队。
微纳核芯的快速发展，是杭州硬科技产业集群崛起的缩影。近期，该企业与灵伴科技（智能眼镜）、地卫二（太空算力）、景联文（AI数据服务）、曦诺未来（灵巧手）、曦望Sunrise（AI推理GPU）、比博斯特（智能底盘）、恩和科技（生物制造）七家企业一同被业界并称为“杭州新八骏”。从早年的“杭州六小龙”到如今的“杭州新八骏”，一条硬科技企业协同发展的路径日益清晰。
资本市场的动向也印证了这一趋势。例如，比博斯特于今年4月完成B+轮融资，其B轮系列累计融资额超10亿元；同月，曦望Sunrise宣布完成超10亿元融资，累计融资额近40亿元；而成立仅一年半的曦诺未来，累计融资也已近10亿元。
从底层芯片到终端应用，从智能硬件到生物制造，杭州硬科技企业正通过协同创新，共同构建自主可控的产业生态，并在全球科技竞争中加速突围。微纳核芯此次成功融资，正是这一趋势的生动体现。
原文：杭企 | “存算一体”芯片破解功耗难题，“杭州新八骏”微纳核芯融资超10亿元（来源：杭州经信）
