三星晶圆代工公布 2027 年 MPW 服务计划：首次纳入 2nm 节点

IT之家6月18日消息，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子高管在韩国当地时间15日的一次活动上公布了三星晶圆代工的2027年MPW(IT之家注：多项目晶圆)服务计划，首次将2nm节点纳入到MPW中。

可以看到三星晶圆代工计划在明年前三季度均为Fabless提供2nm芯片原型测试服务，而主力先进制程4nm的MPW服务将覆盖全部季度。上述12英寸晶圆MPW服务共计18次。

通过MPW服务，客户可在同一块晶圆上放置多个设计并共享掩模，从而在探索新创意的同时降低制造成本。