6月18日，据重庆市市场监管局发布的报告，武汉光谷半导体（881121）产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业(有限合伙)、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司签署协议，光谷半导体（881121）产投(及通过其控制的光新启航)拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后，光谷半导体（881121）产投(及其一致行动人)直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。
值得关注的是，此前武汉新芯曾于2024年9月开始冲刺科创板IPO。在其披露的招股书上，武汉新芯拟募资48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造（884227）生产线三期项目，5亿元投入特色技术迭代及研发配套项目。
资料显示，武汉新芯于2006年4月21日成立于湖北省武汉市，主要业务为晶圆代工、NOR闪存芯片。武汉新芯的最终控制人是长存控股，除武汉新芯的业务外，长存控股还从事NAND闪存芯片、固态硬盘、嵌入式存储器等。2011年，武汉新芯与2011年与中芯国际（HK0981）达成合作，引入先进管理经验；2013年独立运营后，确立“特色存储+数模混合+三维集成”三大技术路线。2010年，武汉新芯量产90nm浮栅型NOR Flash，突破存储器代工技术封锁；2013年，武汉新芯背照式图像传感器（885946）（BSI）工艺投产，切入CMOS传感器（885946）代工；2017年，武汉新芯推出自有品牌NOR Flash产品，完成从代工到自主品牌的跨越；2020年，武汉新芯50nm浮栅型NOR Flash量产，存储密度达国际领先水平；2023年，武汉新芯车规级深度传感器（885946）投产，打入汽车电子（885545）供应链。在2020年后，武汉新芯已经依托长江存储产业生态，聚焦三维集成技术研发。
武汉新芯的电荷俘获工艺技术更是全球独家为某头部客户代工特定代码型闪存产品，截至2024年3月累计出货130万片12英寸NOR Flash晶圆，2021—2023年特色存储业务收入占比超67%。2024年前三季度该业务占比降至50.89%，目前公司正通过技术迭代调整产品结构。
自2012年布局以来，武汉新芯已掌握硅通孔、混合键合等核心技术，2024年多晶圆堆叠和2.5D高密度电容硅转接板技术投产，成为全球少数掌握混合键合技术的企业。其晶圆级三维集成技术可实现三片功能晶圆垂直键合，较传统2.5D技术带宽提升30%且功耗降低20%，已打入国际手机供应链。
但在2026年5月19日，中国证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券（600030）、中信建投证券（HK6066）。与长江存储启动IPO辅导同步，同属长存集团的兄弟公司新芯股份（002256）于5月19日主动撤回科创板IPO申请。
长江存储核心赛道聚焦3D NAND闪存、固态硬盘等大容量存储，是国内唯一实现先进3D NAND规模化量产的龙头企业。武汉新芯则主营NOR Flash芯片及特色工艺晶圆代工，业务与长江存储形成完全差异化。此前母子公司长期股权绑定，关联交易及资产边界模糊等问题成为长江存储整体上市审核的潜在阻碍。本次股权转让被市场解读为长江存储为冲刺整体上市而进行的资产梳理，旨在彻底切割母子公司业务边界。
