IT之家 6 月 22 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日报道称，三星电子已在筹备其平泽半导体（881121）园区最后一座晶圆厂 P5 Fab 2 的动工事宜，这一进度相较此前的预期提前了约半年。
P5 Fab 2 占地面积约 12.8 万平方米，相当于 18 个足球场。其采用地上三层设计，12 英寸晶圆月产量预计可达 20~30 万片，目标 2029 年投产。
P5 Fab 2 的姊妹晶圆厂 P5 已于 2025 年底在附近地块动工，目标 2028 年投产，总投资额预计超过 60 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2668.2 亿元人民币）。由于 P5 和 P5 Fab 2 结构类似，因此 P5 Fab 2 大致也需要相当数额的投资。
报道指出，P5 Fab 2 已完成划界工作；该场地近日进驻了多台打桩机，区域内集装箱正在被转移。消息人士预测三星电子很可能会在 7 月左右举行破土动工仪式。而外部存储器和晶圆代工需求旺盛可能是三星电子加快进度的关键原因。
