上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户

6月22日，据超硅股份消息，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能（885728）HPC芯片的下一代CoPoS先进封装（886009）工艺平台。