上证报中国证券网讯(记者钱佳滢)中国证监会公开发行辅导公示系统显示，英韧科技与辅导机构国泰海通（HK2611）日前已提交上市辅导工作完成报告，历时约18个月的辅导流程收官。
据公开信息，英韧科技成立于2017年，采用Fabless模式，主攻存储主控芯片与固态硬盘(SSD)解决方案。创始人吴子宁本科就读于清华大学电子工程系，硕士及博士毕业于斯坦福大学，毕业后曾在Marvell(美满电子)担任CTO。
从产品矩阵来看，英韧科技同时覆盖消费（883434）级、企业级与工业级市场。公司旗下企业级SSD产品主要包括两大系列，“N系列”面向PCIe SSD市场，“S系列”面向SATA SSD市场。
IDC数据显示，2025年，英韧科技在SATA eSSD产品的收入和容量两项指标中均位列行业第四、本土供应商第二；PCIe eSSD产品排名行业第六、本土供应商第四。
公司近年突出的差异化动作在于其AI应用市场布局，代表性产品为AI SSD“洞庭-N3X”系列。据了解，“洞庭-N3X”采用PCIe Gen5接口和数据引擎，并搭配一种介于HBM/DDR和FLASH之间的新型存储介质，性能达14.7GB/s，延迟仅为TLC SSD的三分之一，耐用性可达TLC SSD的17至33倍，可使数据更快供给GPU，避免算力闲置。
吴子宁曾在接受媒体采访时表示，存储不仅要完成数据的持久化，还需具备对数据进行高效组织与调度的能力。公司已开始探索在存储侧引入更智能的控制机制，对数据布局与访问路径进行优化。
据企查查，英韧科技此前已完成十余轮股权融资，投资方包括国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金、武岳峰科创、招银国际、中金资本、嘉御资本等知名机构。
