IT之家6月23日消息，韩联社当地时间今日援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子HBM4内存销售额已在业界率先突破10亿美元(IT之家注：现汇率约合67.87亿元人民币)大关。该产品此前于2026年2月12日正式量产。
三星半导体（881121）的HBM4内存基于1cnm DRAM Die和4nm逻辑Base Die，采用12Hi堆叠，单堆栈容量36GB。其引脚速率可达13Gbps，堆栈总带宽达3.3TB/s。
而在HBM4后，三星电子上月还率先出样了12Hi48GB HBM4E内存，引脚速率进一步提升至14~16Gbps，堆栈总带宽随之来到3.6TB/s。
