据中国台湾《经济日报》报道，近日，IC设计大厂联发科向客户发出涨价通知，这也是近年来联发科少数以正式函文方式启动价格调整机制。
市场解读认为，在全球半导体（881121）供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏的背景下，联发科此次发函，或将成为IC设计产业新一轮价格调整的标志性信号。
根据通知函内容，联发科指出，全球半导体（881121）产业供应链仍面临重大挑战，包括零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升等因素，均导致公司供应成本大幅增加。
联发科表示，过去一段时间公司已通过优化营运、重新分配资源等方式自行吸收部分成本，但在成本上升趋势持续的情况下，必须重新检视价格结构，以确保产能供应稳定，并维持对技术研发与客户服务的长期投入。
联发科此次调高报价并非毫无征兆。2月，联发科CEO蔡力行已在季度财报电话会议上释放调价信号。他表示，AI作为半导体（881121）产业扩张的重要催化剂，正在推动需求快速增长，全球供应链在2026年面临难以完全满足新增需求的挑战，并导致供应链成本上升。联发科将通过调整定价反映成本变化，并依据产品盈利能力分配供应。
《经济日报》报道称，业界分析，联发科此次发函涨价是上游成本向IC设计端传导后的结果。随着AI 服务器、高效能运算和数据中心需求持续扩张，先进制程、先进封装（886009）及关键原料都趋于紧张。TrendForce报告显示，AI需求快速增长已造成3nm至2nm晶圆，以及2.5D、3D先进封装（886009）产能瓶颈；CoWoS短缺还进一步传导至生产设备、基板、封装材料及其他关键零组件。
对联发科而言，在传统手机芯片业务之外，联发科近年来也在持续推进产品结构升级，包括布局AI ASIC、车用电子与高阶运算市场，同时推进2nm旗舰芯片开发。
虽然先进制程和高阶封装虽然有助于提升产品性能和市场定位，联发科预计，到2027年，其AI加速器 ASIC芯片的收入将达到数十亿美元。但这也会导致流片、封装和供应链各个环节的成本上升。《经济日报》指出，在研发与供应链投入持续增加的情况下，维持合理盈利能力已经成为行业的共同问题。
市场调研机构Counterpoint的数据显示，2026年第一季度，全球智能手机SoC出货量同比下滑8%，但联发科仍以约32%的市场份额位居第一，高通（QCOM）和苹果（AAPL）分列其后。联发科的价格调整也将进一步影响安卓手机的利润空间。
2024第一季度-2026第一季度智能手机芯片市场份额Counterpoint
