IT之家6月24日消息，据韩媒东亚日报消息，韩国总统办公室政策室长金容范(Kim Yong-beom)今日表示，政府与两大巨头(三星电子与SK海力士)就未来的新半导体（881121）集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。
金容范在一场座谈会上表示，建设一座半导体（881121）晶圆厂大约需要7到8年的时间。正是因为建设周期（883436）长，才需要提前进行规划和部署。届时将安排相关企业与政府部委共同召开说明会，向公众详细公布相关情况。
金容范指出，由于AI行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体（881121）集群建设进程将大幅提前。
IT之家从报道获悉，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。
