IT之家6月24日消息，软银集团董事长孙正义今日在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。
他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。
他同时提及软银对英特尔（INTC）约3000亿日元(IT之家注：现汇率约合126.25亿元人民币)的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
被问及数据中心投资时，孙正义透露，他正在与一位客户就美国俄亥俄州的一个开发计划签署谅解备忘录，并解释说，如果该计划最终敲定，“仅此一项业务就将带来巨额利润”。
谈及数据中心的电力消耗，孙正义称，旗下SB能源（850101）正推进美国俄亥俄州数据中心项目，“单一设施将提供相当于10座核电（885571）站的电力”，将建造“世界上最大的数据中心”。
Arm首席执行官雷内哈斯(Rene Haas)去年7月在路透社的采访中表示，Arm公司已完成的芯片是名为Compute Sub Systems(CSS)的“物理载体”产品，公司有意决定加大投资——超越芯片设计，并自己制造一些东西，制造芯粒(chiplet)甚至有可能是解决方案。
