6月24日，财闻海外资讯消息，中国半导体（881121）制造设备的国产化开始取得进展。2025财年(截至2026年3月)日本五大半导体设备（884229）企业的合计对华销售额下降一成，首次低于上财年。
Tokyo Electron、爱德万测试(Advantest)、SCREEN控股、迪思科（CSCO）(Disco)、KOKUSAI ELECTRIC五家日本企业的2025财年对华销售额(部分企业为制造设备部门的销售额)合计为1.47万亿日元，较2024财年(截至2025年3月，约1.66万亿日元)下滑12%。
2026年1～3月Tokyo Electron的对华销售占比为27%，较上年同期下降7个百分点。相较于2024年4～6月的50%出现大幅下滑。
从主要从事“前工序”(在硅晶圆上形成电路)业务的企业来看，销售额下降尤为明显。2025财年Tokyo Electron、SCREEN、KOKUSAI三家公司的合计对华销售相较于上财年减少近两成。
在科技产业中，半导体设备（884229）是日本企业保持竞争力的领域。继中国台湾、韩国企业之后，中国大陆企业也在半导体（881121）制造领域崛起。
荷兰阿斯麦（ASML）(ASML.US)控股、美国应用材料（AMAT）及美国科磊（KLAC）(KLAC.US)(KLA)等欧美大型企业也在中国市场面临困境。2026年1～3月第一大设备企业阿斯麦（ASML）的对华销售占比为19%，相较于上年同期的27%下降8个百分点。
调查公司MIR(名古屋市)的数据显示，2025年中国半导体（881121）制造设备的国产化率(按采购金额计算)方面，在晶圆上形成电路的“前工序”设备的国产化率达21%，比2021年(10%)大幅增长。封装等“后工序”的国产化率也从19%提升至36%。
北京国资背景的北方华创（002371）(002371.SZ)以及上海的中微半导体设备（884229）(AMEC)不断提高技术实力。为实现人工智能（885728）(AI)半导体（881121）的自主开发与量产，华为与北方华创（002371）及深圳市新凯来技术等装置制造商合作，主导研究开发。
熟悉半导体（881121）产业的KPMG FAS的执行董事合伙人冈本准指出：“当地的设备制造商正在迅速增强实力。海外企业的市场份额今后还会继续下降”。另外，在半导体材料（884091）领域，与大学及研究机构等合作的新兴企业不断涌现。
